7 月 25 日消息，报告根据周二公布的年美一项行业协会的研究报告，到 2030 年，国芯美国半导体行业将面临约 6.7 万名人才的片业缺口。该报告由美国半导体行业协会（SIA）和牛津经济研究所（Oxford Economics）联合编制
。缺口

报告预测 ，将达到本十年末 ，免费模板报告美国芯片行业的年美员工数量将从今年的约 34.5 万人增长到 46 万人。但是国芯，按照目前的片业学校毕业率，美国无法培养出足够的缺口合格人才来跟上这一增长
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这份报告发布之际，将达正值美国努力加强其国内芯片产业。报告8 月 9 日 ，年美美国总统签署了《芯片法案》，国芯该法案为新建制造厂、研发等方面拨出了资金。美国商务部负责管理该法案规定的 390 亿美元（IT之家备注
 ：当前约 2804.1 亿元人民币）的制造补贴，云计算英特尔、台积电和三星电子等公司已表示将申请这些补贴  。该法案还为新建芯片工厂提供了 25% 的投资税收抵免，价值 240 亿美元。

SIA 表示 ，这些工厂将创造就业机会。预计短缺的岗位包括计算机科学家 、亿华云工程师和技术人员，未来芯片业约一半的工作岗位将是工程师。

SIA 主席约翰・诺伊弗（John Neuffer）表示：“这是我们长期面临的一个问题 。但是随着《芯片法案》的建站模板出台，以及更多的制造业转向美国本土 ，这个问题变得更加突出。”

报告还指出，美国缺乏科学、技术 、工程和数学毕业生的问题不仅局限于芯片行业 。模板下载到 2023 年底 ，可能有 140 万个职位无人能够胜任。